직무 · 삼성전자 / 공정설계
1. 파공설 JD에는 TCAD라고 명시되어 있는데 메공설에는 시뮬레이션이라고 적혀져 있는 이유가 있을까요? 2. 요새 파운드리 인원이 메모리로 넘어가고 있다는데 이번 상반기 파운드리 많이 뽑을까요? 3. 제기담 공설, 파공설, 메공설들의 학사 비율이 어떻게 되는지 궁금합니다.
2025.03.03
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이력서 수상내역 기재할 때 어느 범위까지 하시는지 궁금해서 질문 남깁니다..! 1. 보통 장학금 내역이나 학과 수석도 넣던데 외부 장학금으로 전액 지원받아서 취소되었는데 이 경우에도 기재해도 될까요? 2. 수상에 이번에 TCAD로 프로젝틓해서 수상한 내역이 있는데 결과는 게시됐지만 시상식이 9월중순이라 기재해도 될지 고민됩니다...!
안녕하세요. 이번 하반기 운이 좋게도 삼하 둘다 합격을 했습니다. 그래서 둘 중 어느 회사를 갈지가 정말 고민이여서 조언해주시면 감사하겠습니다. 삼성전자ds 반도체 연구소 vs SK하이닉스 기반기술 네임벨류와 위치를 생각하니 삼성이고 워라벨이랑 돈을 생각하면 하닉인데 정말 고민됩니다. 물론 저의 적성에 맞는걸 선택하는게 맞지만, 둘 다 좋아서 상관없습니다. 그냥 현실적으로 조언해주시며 감사하겠습니다.
안녕하세요. 반도체 공정설계 직무를 희망하고 있는 취업 준비생입니다. 공정설계 직무는 크게 네 가지 Role로 나뉘는 것으로 알고 있습니다. 자기소개서를 작성할 때는 이 중 한 Role을 명확히 타겟팅하는 것이 중요하다고 생각합니다. 다만 많이 채용하는 Role을 선택해 지원 기회를 넓히는 것이 좋을지, 아니면 제 경험과 더 밀접한 Role을 선택해 설득력을 높이는 것이 좋을지 고민하고 있습니다. 어떤 기준으로 Role을 타겟팅하면 좋을지 조언 부탁드립니다. 감사합니다.
이력서 수상내역 기재할 때 어느 범위까지 하시는지 궁금해서 질문 남깁니다..! 1. 보통 장학금 내역이나 학과 수석도 넣던데 외부 장학금으로 전액 지원받아서 취소되었는데 이 경우에도 기재해도 될까요? 2. 수상에 이번에 TCAD로 프로젝틓해서 수상한 내역이 있는데 결과는 게시됐지만 시상식이 9월중순이라 기재해도 될지 고민됩니다...!
안녕하세요. 이번 하반기 운이 좋게도 삼하 둘다 합격을 했습니다. 그래서 둘 중 어느 회사를 갈지가 정말 고민이여서 조언해주시면 감사하겠습니다. 삼성전자ds 반도체 연구소 vs SK하이닉스 기반기술 네임벨류와 위치를 생각하니 삼성이고 워라벨이랑 돈을 생각하면 하닉인데 정말 고민됩니다. 물론 저의 적성에 맞는걸 선택하는게 맞지만, 둘 다 좋아서 상관없습니다. 그냥 현실적으로 조언해주시며 감사하겠습니다.
안녕하세요. 반도체 공정설계 직무를 희망하고 있는 취업 준비생입니다. 공정설계 직무는 크게 네 가지 Role로 나뉘는 것으로 알고 있습니다. 자기소개서를 작성할 때는 이 중 한 Role을 명확히 타겟팅하는 것이 중요하다고 생각합니다. 다만 많이 채용하는 Role을 선택해 지원 기회를 넓히는 것이 좋을지, 아니면 제 경험과 더 밀접한 Role을 선택해 설득력을 높이는 것이 좋을지 고민하고 있습니다. 어떤 기준으로 Role을 타겟팅하면 좋을지 조언 부탁드립니다. 감사합니다.
답변 7
채택된 답변질문에 대한 답변을 정리해보겠습니다. 1. 파공설 JD에는 TCAD, 메공설에는 시뮬레이션이라고 적혀 있는 이유 • TCAD(Technology Computer-Aided Design)는 반도체 공정 및 소자의 물리적 특성을 해석하는 시뮬레이션 도구로, 주로 공정 및 소자 시뮬레이션에 사용됩니다. • 파공설(파운드리 공정설계)에서는 소자의 전기적 특성과 공정 최적화를 위해 TCAD를 사용하며, 이는 반도체 제조 공정과 밀접한 관계가 있습니다. • 반면 메공설(메모리 공정설계)에서는 TCAD보다는 공정 흐름 및 양산성을 고려한 시뮬레이션이 중요하므로 ‘시뮬레이션’이라는 용어를 사용한 것으로 보입니다. 2. 파운드리 인원 감소 및 채용 전망 • 최근 반도체 업계에서는 메모리 부문의 중요성이 증가하면서 일부 인력이 파운드리에서 메모리로 이동하는 현상이 발생하고 있습니다. • 하지만 파운드리는 여전히 반도체 산업의 핵심 분야이며, 특히 첨단 공정(3nm, GAA 등) 개발 및 생산 능력 확대를 위해 인력을 지속적으로 채용할 가능성이 높습니다. • 다만, 채용 규모는 시장 상황과 회사의 전략에 따라 달라질 수 있습니다. 3. 제기담 공설, 파공설, 메공설의 학사 비율 • 일반적으로 반도체 공정 관련 부서는 석·박사 비율이 높은 편입니다. • 제기담 공정설계(제조기술·기담당): 학사 비율이 상대적으로 높은 편(생산 및 공정 개선 업무 중심) • 파공설(파운드리 공정설계): 석사 및 박사 비율이 높음(TCAD 활용, 공정 최적화 연구) • 메공설(메모리 공정설계): 석사 비율이 다소 높은 편(공정 시뮬레이션 및 양산 최적화 연구) • 최근에는 학사 출신도 충분히 성장할 기회가 있지만, R&D 및 선행공정 개발 관련 부서는 석·박사 비율이 높을 가능성이 큽니다. 채용 및 연구개발 방향은 반도체 시장 상황과 회사의 전략에 따라 달라질 수 있으므로, 삼성전자 채용 공고 및 업계 동향을 지속적으로 확인하는 것이 좋습니다. 채택부탁드립니다.
TCAD vs 시뮬레이션: 파공설에서 TCAD(Technology Computer-Aided Design)가 명시된 이유는 반도체의 전기적 특성을 모델링하고 시뮬레이션하는 데 사용되는 소프트웨어를 의미합니다. 반면, 메공설에서 시뮬레이션이라고 적힌 것은 더 일반적인 용어로, 다양한 소프트웨어를 활용한 시뮬레이션을 포함할 수 있습니다. 파운드리 인력 이동: 최근 삼성전자는 파운드리 인력을 메모리 사업부로 전환시키고 있습니다. 이는 파운드리 사업의 수익성 문제와 메모리 사업의 성장 가능성 때문입니다. 따라서 상반기 파운드리 채용 규모는 줄어들 가능성이 있습니다. 학사 비율: 제기담 공설, 파공설, 메공설의 학사 비율은 구체적으로 공개되지 않았지만, 일반적으로 석사 학위가 많은 경우가 많습니다. 특히 공정설계와 같은 기술직무에서는 석사 이상의 학위가 요구되는 경우가 많습니다. 학사가 들어가기에는 다소 어려운 편입니다.
